台燿科技10月4日与日商日立化成签约,制造铜箔基板技术将跨入集成电路基板领域,预计明年第4季投产,公司评估对财务、业务有正面助益。 印刷电路板(PCB)业界分析,台湾铜箔基板(CCL)业者在集成电路 ...查看更多
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